玻璃基CPO賦能AI智算
自主玻璃基TGV工藝制造和CPO先進封裝測試,助力光通信產業(yè)升級,賦能智算集群光互連應用。
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深圳市深光谷科技有限公司匯聚全球頂尖的光通信與半導體技術專家團隊,涵蓋3D光波導、TGV芯片、CPO先進封裝等前沿領域。核心團隊成員來自中國科學技術大學、新加坡南洋理工大學、香港科技大學、香港中文大學、中科院半導體所、上海交通大學等國際頂尖院校,并擁有國內外知名企業(yè)的深厚技術與產業(yè)經驗。
TGV(Through Glass Via)玻璃基板封裝技術是一種創(chuàng)新的垂直電氣互連技術,通過在玻璃基板上形成垂直的微型通孔,實現芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。該技術源自TSV硅通孔技術,但采用玻璃作為基板材料,解決了傳統硅基轉接板的高損耗、高成本及工藝復雜等問題。TGV技術具有出色的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃襯底、優(yōu)異的機械穩(wěn)定性及良好的導熱系數等優(yōu)勢,廣泛應用于傳感器、CPU、GPU、AI芯片、顯示面板及半導體先進封裝等領域,推動了高性能計算和芯片封裝技術的革新。
激光直寫3D波導技術利用自開發(fā)的飛秒激光直寫設備,通過精確控制激光在玻璃基材上的寫入,實現高精度的三維波導結構。該技術具有低損耗、高密度、精細加工的優(yōu)勢,能夠在微米級別上精確調控光的傳播路徑,廣泛應用于光學通信、傳感器和光電集成等領域,推動光通信器件和模塊的創(chuàng)新與發(fā)展。